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IMS 電路板
    發布時間: 2018-04-08 15:38    

Thermal Clad 基板提供小的熱阻且比標準的線路板(PWB's)有效地傳到熱量。這些基板比常使用在這些應用中的厚膜陶瓷和DBC有好的機械強度。

IMS 電路板

Thermal Clad 基板提供小的熱阻且比標準的線路板(PWB's)有效地傳到熱量。這些基板比常使用在這些應用中的厚膜陶瓷和DBC有好的機械強度。
特性:
·增加功率密度
·延長芯片的壽命
·改善產品熱性能和機械性能
·好的利用表貼器件

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